コンポーネント キャリア テープは、自動表面実装技術 (SMT) 生産プロセスで小型電子部品を搬送および保護するために使用される特殊なパッケージング材料です。これは現代のエレクトロニクス製造分野で極めて重要な役割を果たしており、高速かつ高精度の部品配置作業を可能にする基本的なサポート製品として機能します。-
キャリアテープは通常、柔軟なプラスチックまたは紙素材から製造されています。精密な金型を使用して、規則的な間隔の空洞を特徴とする連続したストリップ構造に成形されます。各キャビティは、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、集積回路などの単一の電子部品を収容するように設計されています。-これらのキャビティの寸法と形状は、カプセル化されたコンポーネントの特定の形状とサイズに合わせて正確に設計されており、輸送中や保管中にコンポーネントが-ずれたり損傷を受けたりすることなく、所定の位置に確実に保持されます-。
キャリアテープは通常、カバーテープ（またはシールテープ）と組み合わせて使用されます。このカバー テープは、-通常はヒート シールまたは接着によってキャリア テープ上に貼り付けられ-、コンポーネントをそれぞれのキャビティ内に封入し、塵、湿気、静電気、機械的衝撃から保護します。動作中、ピックアンドプレース機はキャリア テープ上の位置決め穴または光学マーカーを識別して送りピッチを正確に制御し、コンポーネントを個別に取り出してプリント基板 (PCB) に実装できるようにします。キャリアテープは、材料特性に基づいて、プラスチック、紙、または複合タイプに分類できます。構造的には、リール{7}}ベースまたはリニアテープに分類されます。リール-ベースの形式は、自動化装置での連続供給に適しているため、最も普及しています。さらに、キャリア テープの設計は、世界中で使用されている主流のピックアンドプレース装置との互換性を確保するために、-EIA（電子工業同盟）によって確立された規格など-の国際規格に準拠する必要があります。電子製品がさらなる小型化と統合に向けて進化し続けるにつれて、電子コンポーネントの物理的寸法は縮小しています。この傾向により、キャリアテープの製造精度、材料の安定性、帯電防止特性に対する要求がますます厳しくなっています。-現在、キャリア テープの製造では、0201、01005、さらに小さい寸法のコンポーネントのパッケージング要件を満たすために、高精度射出成形、レーザー パンチング、インライン検査{{19}などの高度な製造プロセス-などの高度な製造プロセス-が広く採用されています。{20}}
同時に、エレクトロニクス製造プロセスに伴う環境への影響を軽減することを目的として、環境に優しい生分解性材料に関する研究開発の取り組みも着実に進んでいます。{0}全体として、電子部品用のキャリアテープは補助的な消耗品ですが、その品質は SMT 実装の歩留まり、生産効率、製品の信頼性に直接影響します。これらはエレクトロニクスのサプライチェーン内で不可欠かつ重要なリンクを構成します。
