キャリアテープはその成形方法により、エンボスキャリアテープとパンチドキャリアテープの2つに分類されます。エンボスキャリアテープは、スタンピングまたは熱成形（ブリスター成形）-のいずれかによって金型を利用してキャリアテープ素材を局所的に引き伸ばし、凹んだキャビティを作成することによって製造されます。逆に、パンチングされたキャリア テープは、金型を使用して完全貫通または半貫通のキャビティを打ち抜くことによって製造されます。-
プラスチックキャリアテープの形成ステップには通常、プラスチックストリップ（ウェブ材料）の加熱が含まれます。ストリップを成形型の位置まで一定距離だけ前進させるステップと、成形型を上昇させてプラスチックストリップと接触させる。空気圧を加えてストリップの加熱部分を金型キャビティにぴったりと密着させる。パンチングダイを使用して穴を開ける。最後に、完成したテープを巻き取りリールに巻き取ります。-
紙キャリアテープの製造では、原紙原料に対して非常に高い要求が課せられます。原紙原料には、最小の厚さの変化、繰り返し巻き付け時の層間剥離に対する耐性、高い表面強度、耐水性および耐湿性、厳密に管理された化学組成などの特定の特性が備わっていなければなりません。紙キャリアテープは通常、上層、中間層、下層からなる 3 層（または多層）構造を特徴としています。-。最上層はカバーテープとの優れた接着性を確保する必要があります。中間層は柔らかさと弾力性を提供し、振動を減衰します。最下層は、構造的な剛性と底部シールテープへの接着性を確保する必要があります。これらのテープの製紙段階と後処理段階の両方で、厳密な材料の選択、高精度の機器、特殊な機能性化学薬品の使用が必要です。-
{0}自動キャリア テープ接着などの特殊なプロセス-の場合、キャリア テープ自体（通常はポリイミド フィルムなどの柔軟なベース テープ）の製造には複雑な手順が必要です。基本的なプロセスフローは、リードフレームの作製（基材テープに銅箔を貼り付け、リードパターンをエッチング）、半導体チップの位置合わせ・配置、同時熱電極接合を行います。構造階層の観点から、キャリアテープは単層タイプ、二層タイプ、三層タイプに分類できます。-それぞれの製造プロセスには、材料の選択と設計のほか、単層、二層、三層構造に合わせた特定の製造技術が含まれます。{7}}
